随着微电子工业的技术进步和人们对手机个性化的追求，精细激光加工技术将在手机制造中发挥越来越重要的作用。同时，激光也在推动其它微电子制造相关行业的发展。

　　手机越变越大，SIM卡却越来越小，第一代的SIM卡有IC卡大小，而Nano-SIM卡只有指甲盖大小，其目的就是省出更多的机身空间。伴随着SIM卡的演变，为了使小卡能与标准接口适配，卡槽也应运而生。就在这小小的卡槽里，也遍布着激光技术的身影。

　　SIM卡不锈钢打白

　　部分手机卡槽上会打上品牌logo或者其他标记以区分不同的SIM卡，这个过程会借助光纤激光打标机在不锈钢卡槽上打出纯白的标识。通过控制激光的能量，使得不锈钢表面仅仅能够产生一点点的熔化，而在任何有害的大气氧化发生之前已经固化，这样便能产生牢固而又美观的白色标识。

　　推荐机型：爱迪达光纤激光打标机

　　采用国际高品质的光纤激光器，打标效果完美!能在产品表面标记出用户要求的各种精细复杂图案，适用于超精细打标。该设备能够进行点阵、矢量的各种单线字体打印，可打印字母、数字、汉字、图标、符号、一维条码、二维条码、日期时间、流水号、随机号、实时可变标识以及其他文字，可充分适用于3C产品个性订制及流水线生产。

　　SIM卡槽焊接

　　激光焊接以可聚焦的激光束作为焊接能源，当高强度激光照射在被焊材料表面上时，部分光能将被材料吸收而转变成热能，使材料熔化，从而达到焊接的目的。采用激光焊接热影响区小、热变形小，焊缝质量高。

　　推荐机型：爱迪达光纤激光焊接机

　　聚焦光斑直径小，保障了焊接的功率密度和加工范围，特别适合铜合金、镍合金、不锈钢等材料的精密激光焊接。

　　SIM卡槽打孔

　　激光打孔技术运用已久，相较于传统的加工方式，激光打孔速度快、效率高、经济效益好，可获得大的深径比，适用材料广泛。激光打孔在手机应用中还可用于PCB板打孔、外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等，具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。手机一个巴掌大地方聚焦200多个零部件，其加工制造技术可算是当令难度较大的生产制造技术之一。

　　推荐机型：爱迪达光纤激光切割机

　　针对蓝宝石、陶瓷、硅、金属等材料，利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔，应用领域广泛。
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